西宁股票配资平台金元证券研究所周晔：以新质生产力为纲，破除“内卷”——中央定调与地方政策、产业革新的同频共振

　　过去两年，“内卷”一词屡屡刺痛社会神经。从中央经济工作会议到反不正当竞争法修订，顶层设计明确要求“防止内卷式恶性竞争”，将整治低水平重复、恶性压价与盲目扩产，上升为构建全国统一大市场与新质生产力的关键抓手。7月30日，中共中央政治局召开会议，决定10月召开中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议，研究关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议，并分析研究当前经济形势，部署下半年经济工作。会议将“反内卷”提升至新的高度，强调“破”“立”并举：既要坚决遏制低水平重复建设与恶性竞争，又要加速关键领域突破、壮大新质生产力。

　　金元证券研究所负责人周晔认为，“内卷”一词之所以令人焦虑，根子在于同质化竞争把有限资源耗尽，却无法催生新增价值。要从“挤压游戏”走向“价值共创”，唯有依托能够持续放大社会总福利的新质生产力。

　　“反内卷”的本质不是取消竞争，而是让竞争回归价值创造。新质生产力被明确为“创新起主导作用、摆脱传统增长路径、具有高科技、高效能、高质量特征”的先进生产力，其核心标志是全要素生产率的跃升。要把这种宏观定调转化为可操作的产业路线，必须选择一个具有强外溢效应、能系统带动材料—装备—工艺—封装全链升级的“母产业”，半导体恰是这样的战略抓手。

　　产业主战场：以半导体产业链实现“结构性反内卷”

　　半导体行业的特殊之处，不仅在于它对资金、技术、人才的三重门槛，更在于其极其复杂的价值链：任何一枚高端芯片，背后都是数以千计的化学反应、数以亿计的纳米结构以及数以百万行的逻辑代码。这样的体系天生抗“卷”，你无法通过无限加班去缩短光刻胶成分优化所需的分子排列时间，也无法用简单价格战获取良率曲线。只有真正的科技壁垒，才是摆脱同质化、实现反内卷的唯一路径。

　　行业经济学视角将内卷分为三类：要素内卷、价值内卷、结构内卷。要素内卷是劳动力与资本过度投入而边际收益递减；价值内卷是竞品同质化导致收益分配不断下滑；结构内卷则是缺乏升级通道导致生态僵化。真正的反内卷，必须向“结构”开刀。

　　半导体作为“工业界明珠”，在制造领域的材料、器件、装备、封测及设计领域的EDA、IP设计等链条上分布着数百项“卡脖子”技术。如果这些技术靠外购，国产厂商只能在贴牌代工的岔路上继续同质化。若这些技术被攻克并沉淀为独有知识产权，就形成能垄断高毛利的堡垒。换言之，最有效的反内卷方法，不是减少竞争者数量，而是提升行业进入壁垒，把竞争维度从“低价”提升为“创新”。芯片产业正是这样的试金石:

　　1. 材料端：光刻胶与电子特气——化学之舞

　　光刻胶被称为半导体材料皇冠上的“最小钻石”，需同时满足高分辨率、宽曝光窗口、低毒性与耐等离子刻蚀等多重指标。材料侧的可靠供给，为“破内卷”提供了第一道硬壁。

　　2. 光刻环节：从DUV光源突围到EUV路径探索

　　光刻是制造的“起笔”。在一个0.13μm、4金属层的CMOS工艺中，有474个步骤，30余层掩模，其中212个与曝光相关、105个与图形转移相关。国内企业打破Cymer、Gigaphoton的长期垄断，补上DUV核心部件短板；在EUV方向，激光等离子体、放电等离子体与同步辐射/自由电子激光路线并行推进，力争实现“从0到1”的原始突破。

　　3. 制造节点：良率曲线就是竞争力曲线。

　　制造侧的每一次良率台阶，都是对“同质化扩产”逻辑的反驳。

　　4. 装备矩阵：刻蚀、沉积与量测的系统跃迁。

　　若光刻是“写字”，刻蚀则是“雕刻”。设备能力的集体抬升，使“技术为纲”的产业分工得到巩固。

　　5. 先进封装：从二维走向三维。

　　当光刻逼近物理极限，“后摩尔”赛道把封装推到台前。国内企业在FOWLP、PLP与2.5D/3D堆叠上同步发力，借助异构集成把系统级性能、能效与成本重新平衡，为“以系统求先进”的路线提供现实抓手。

　　区域承载：让宏观定调自然嵌入地方制度与资源配置

　　中央强调“破、立并举”，地方则需要用制度、资金与要素把“技术路线图”变成“工程实施图”。

　　上海：明确提出以张江科技城为核心引擎，聚焦集成电路、人工智能、生物医药三大先导产业，全力推动产业链向高端跃升。上海市出台的《关于加快本市半导体产业高质量发展的若干意见》，从资金扶持、核心技术攻关、高端人才集聚等多维度发力，旨在支持半导体企业突破“卡脖子”技术，实质性减少低水平重复竞争。

　　上海把“张江科学城—三大先导产业（集成电路、人工智能、生物医药）—母基金与重大平台”的组合，作为制造业与数字经济跃升的主引擎。市级“十四五”战略性新兴产业与先导产业体系提出以“三大产业”为核心打造“9+X”格局，并明确把张江科学城建设成全球影响力的创新策源地和产业链关键环节集聚区。张江在IC、医药、AI三条主链上同时布局基础研究、关键技术、产业化与应用场景，承担“从源头突破到链上集成”的功能定位。

　　针对半导体产业，上海印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，将设计、制造、先进封测、装备、材料以及EDA/IP等纳入支持范围，在人才引进与培养、关键核心技术攻关、平台载体与要素配套等方面形成系统化政策框架，以“战略关键领域项目征集”常态化推动揭榜攻关、强链补链与国产替代，聚焦第三代半导体、新型存储、汽车电子等卡点环节，加快工程化与产业化落地。

　　资金与生态上，上海设立总规模1000亿元的三大先导产业母基金（外加未来产业基金），重点投向IC、生物医药、AI的“长板+短板”环节，通过子基金、直投与并购整合，带动社会资本向关键赛道集聚。2025年1月市政府新闻发布会披露，母基金已启动运行并带动三大先导产业产值两位数增长，“投早投小、以投促引”的政策意图正在转化为产业能级提升。由此，上海把“中央之立”具体化为“策源能力”，把“中央之破”落实为“以规则和资本约束降低同质化”。

　　广东：《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》中，着重强调培育一批具有核心竞争力的“链主”企业，通过强化产业链上下游协同创新，解决内部重复建设和资源错配问题。深圳、广州等地正着力构建围绕新一代信息技术、新材料等战略性新兴产业的创新生态圈，提升整体产业能级。

　　以“制造业当家”的主线，广东在《制造业高质量发展“十四五”规划》中把“做强产业链、做优生态圈、做大集群”作为关键抓手，以十大战略性支柱产业集群与十大战略性新兴产业集群为主轴，到2025年在创新能力、产业基础高级化与产业链现代化上形成可量化提升，打造世界级先进制造业集群雏形。广东突出“链主”企业的系统培育与治理工具的完备化。广东省工信厅发布并在2025年修订的《广东省战略性产业集群重点产业链链主企业管理办法》明确，链主需协助绘制产业链图谱、梳理供应链长短板，牵头组织关键核心技术攻关，围绕“稳链、补链、强链、控链”推动工程化与产业化突破，并对安全、质量、知识产权与标准化提出刚性要求。其政策定位与“制造业当家22条”提出的“大企业培优增效行动”“十百千万”梯度培育相衔接，意在用龙头牵引实现上下游协同创新，从源头减少重复建设与资源错配。

　　城市层面，深圳与广州被明确为创新与产业能级的核心承载区。深圳围绕“20+8”战略性新兴产业与未来产业集群推出配套举措，例如新材料产业集群的专项政策，聚焦新能源材料、电子信息材料、生物医用材料等关键赛道，通过“产业基础—链条提升—生态培育”一体化支持，完善应用场景与平台供给。广州则以市级“十四五”战略性新兴产业规划为纲，提出到2025年形成“园区支撑—产业链优化—创新集聚—生态完善”的体系，打造一批具国际竞争力的龙头与跨国公司，承接并放大省级集群效应。

　　江苏：《江苏省“十四五”战略性新兴产业发展规划》则突出优化产业布局，支持苏州、南京等重点城市强化在半导体、生物医药等关键领域的科技创新策源能力，以创新驱动实现产业升级，防止区域内同质化竞争，推动产业结构向高级化迈进。

　　围绕“十四五”时期战略性新兴产业，江苏把“优化空间布局、塑造城市差异化分工”放在突出位置。一方面以全省“7+X”产业体系和30条优势产业链为牵引，按产业链—创新链一体化来组织要素和项目，推动新一代信息技术、生物技术与新医药、新能源、新材料、高端装备等在省域内集群化、生态化发展；另一方面通过省级专项资金、项目库与监测预警机制，引导各地避免低水平同质化竞争、形成错位协同。

　　城市布局上，江苏明确把苏州、南京放在“科技创新策源”与“高端产业核心承载”的关键位置：加快建设国家生物药技术创新中心（以苏州生物医药产业创新中心为主体）与国家第三代半导体技术创新中心（江苏平台），在生物医药与第三代半导体/集成电路等领域抢占技术与标准高地；同时，省“十四五”科技创新规划提出在南京、苏州、无锡等地打造第三代半导体创新高地，系统布局关键材料、芯片制备与应用环节，由平台—企业—场景联动带动全省能级跃升。

　　为支撑产业发展，江苏配套“资金＋平台＋政策”组合拳：2025年省政府工作报告提出设立总规模500亿元的省战略性新兴产业母基金，并推进先进制造业和未来产业集群试点；省级专项资金、工程研究中心与重点研发计划围绕“十四五”科技创新规划落地实施，优先投向集成电路、生物医药、新型电力（智能电网）等方向；苏州等地还通过重大平台年度财政统筹与直投/子基金协同，面向AI、生物医药、第三代半导体开展关键核心技术攻关与成果转化。资金与平台的系统配置，既服务产业升级，也通过差异化扶持和集群管理机制，实质性降低同类项目在区内“内卷”式竞争的概率

　　半导体产业的发展，不仅仅关乎技术的突破西宁股票配资平台，更是一场经济转型与产业升级的伟大实践。过去我们用汗水和勤奋赢得发展，而未来则必将依靠创新和科技引领。唯有构建起真正的科技壁垒，以“反内卷”为旗帜，以科技自立自强为航标，中国才能在全球产业链上从跟随者成为引领者。以芯片产业为突破口，以创新为动力源泉，穿越低水平竞争的迷雾，拥抱高质量发展的光明未来。这条自立自强之路，势在必行，也前景可期。

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